HCEB系列
大功率電子束蒸發(fā)技術(shù)
HCEB系列是一種基于柔性材料的卷對(duì)卷鍍膜系統(tǒng)，采用成熟的大功率電子束蒸發(fā)技術(shù)，在聚合物薄膜或薄型金屬帶上高速沉積功能性膜層。HCVAC可以根據(jù)顧客所需求的規(guī)格制造緊湊型或大批量生產(chǎn)型鍍膜系統(tǒng)，能夠在最大程度上提升產(chǎn)品生產(chǎn)的效率，大批量生產(chǎn)，可用于單面或雙面沉積的應(yīng)用，HCVAC為聚合物和金屬膜薄膜應(yīng)用提供量身定制的卷繞鍍膜解決方案。
優(yōu)勢(shì)：
氣撐式冷卻鼓
在雙面涂層或金屬箔基材的情況下，增強(qiáng)基材與冷卻鼓之間的接觸
坩堝位置可調(diào)，快速沉積
大功率電子束槍
完美聚焦
高達(dá)50kV的加速電壓，實(shí)現(xiàn)更高的速率
無(wú)切斷中頻電源
經(jīng)過(guò)優(yōu)化，維護(hù)保養(yǎng)快速便捷
高系統(tǒng)的通用性和靈活性
智能機(jī)器理念保證品質(zhì)
易于操作和清潔
設(shè)施占地面積最小
溫控涂層輥筒（-15至+80°C）
易于維護(hù)和機(jī)器高正常運(yùn)行時(shí)間
| 型號(hào) | HCEB-800 |
| 幅寬 | 800mm |
| 卷徑 | Max.Φ650mm |
| 卷繞速度 | 0.5~20.0 m/min |
| 卷繞張力 | 10~2000 N |
| 基材 | PET, 金屬 (metal), etc |
| 基材厚度 | 25~125 μm |
| 涂層 | Cu, Al, Ag, Ti, Zn, SiOx, Cr, 鋅鎂合金(Zn-Mg alloy) |
| 膜厚 | Max. 2μm |
| 鍍膜模式 | 單面鍍膜，雙面鍍膜 |
| 注：可客制化（數(shù)據(jù)僅供參考） | |
| 型號(hào) | HCEB-1650 |
| 幅寬 | 1650mm |
| 卷徑 | Max.Φ650mm |
| 卷繞速度 | 0.5~20.0 m/min |
| 卷繞張力 | 10~2000 N |
| 基材 | PET, 金屬 (metal), etc |
| 基材厚度 | 25~125 μm |
| 涂層 | Cu, Al, Ag, Ti, Zn, SiOx, Cr, 鋅鎂合金(Zn-Mg alloy) |
| 膜厚 | Max. 2μm |
| 鍍膜模式 | 單面鍍膜，雙面鍍膜 |
| 注：可客制化（數(shù)據(jù)僅供參考） | |
HCVAC-PVD
