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隨著半導體設計的復雜性和集成度隨著技術的發展而增長，新的封裝解決方案已成為推動因素。最近，智能電話越來越多地安裝在設備中以改善其功能的無線系統。另一方面，嵌入式電路的時鐘頻率和數據傳輸速度增加，這使得易于產生在無線系統中使用的電磁噪聲。傳統上，使用板級“ Can shield”方法來阻擋噪聲，這使其難以小型化和薄型化。為了解決這個問題，出現了一種屏蔽半導體封裝本身的新技術。

封裝級的電磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外，封裝的半導體組件具有可以將它們放置在系統板上任何位置的優點。匯成真空已開發出可以形成高質量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續鍍膜生產線。

◎ 臺階覆蓋
通過調整托盤旋轉角度和濺射角度，鍍膜生產線可以形成具有50％或更高階躍覆蓋率的屏蔽。
通過沉積具有高階梯覆蓋率的屏蔽層，可以最大程度地提高目標效率，并通過縮短沉積過程時間來大大增加生產時間。

◎ 全自動化系統
鍍膜生產線通過自動系統實施針對生產過程進行了優化，該系統易于拆卸，克服了常規磁帶處理的局限性。

◎ 高通量
鍍膜生產線只要不影響臺階覆蓋范圍，就可以通過最小化半導體封裝之間的間隙來最大程度地提高產量。
另外，最大程度地縮短了節拍時間，從而將每小時單位產量（UPH）提高了兩倍多，是傳統濺射設備的兩倍。

◎ 附著力
鍍膜生產線通過采用等離子處理的表面改性處理，大大提高了半導體封裝成型材料與屏蔽層之間的附著力，從物理上講，通過改善半導體封裝表面的粗糙度來增加表面積。
另外，化學上，由于活化氧原子的增加，離子濃度的減少和碳元素的減少，表面能增加。
表面能的變化可以通過接觸角來測量。