電子槍技術(shù)可用于光學(xué)質(zhì)量的電介質(zhì)，高速率金屬化和TCO，用于要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境中的高速率沉積，借助完整的二維數(shù)字束掃描以及控制停留時(shí)間，速度和聚焦的能力，它們甚至為最敏感的材料也提供了最高的過程控制可能性。
在匯成真空工藝知識(shí)的支持下，可以定制坩堝的坩堝尺寸和數(shù)量，以滿足客戶的個(gè)性化需求。對(duì)于要求最高材料純度的應(yīng)用，匯成真空提供帶有活動(dòng)蓋的特殊型號(hào)。
功能：
● 定制的源設(shè)計(jì)適用于較大的坩堝和最多60個(gè)容器
● 石英和光學(xué)監(jiān)控的過程控制
● 使用匯成的增強(qiáng)型控制技術(shù)進(jìn)行代碼位置管理控制，可同時(shí)管理4個(gè)石英監(jiān)控頭
● PIAD具有可靠的，低維護(hù)成本的技術(shù)，可用于具有穩(wěn)定的光學(xué)和環(huán)境特性的薄膜
